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威盛发布搭载Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平台的Edge AI人工智能开发套件

2018年5月15日北京讯—威盛电子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能开发套件。这是一款高度集成Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平台,降低了设计,测试和部署人工智能系统和设备的成本和复杂性。

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该套件将威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2载板与13MP摄像头模块相结合,针对智能实时视频采集,处理和边缘分析进行了优化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI应用程序开发,包括对Snapdragon神经处理引擎(NPE)的支持、Qualcomm® Hexagon™ DSP的全面加速、Qualcomm® Adreno™ 530 GPU或Qualcomm® Kryo™ CPU来加速人工智能应用的落地。 另外,基于Yocto 2.0.3的Linux BSP将于今年6月发布。

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“威盛Edge AI人工智能开发套件降低了设计、测试和部署下一代人工智能系统和设备的成本和复杂性,”威盛电子全球行销副总裁Richard Brown表示,“通过将核心硬件和软件整合到一个开发套件中,该套件可用于开发和优化需要视频处理的人工智能应用。面部识别和物体检测功能可应用至例如海量分布的智能摄像头,智能数字标牌,自助服务终端以及智能机器人等的人工智能系统和设备中。”

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威盛Edge AI人工智能开发套件共有两种规格可供选择:

• 威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2底板,以及13MP CMOS摄影机模块   (COB 1/3.06” 4224x3136 pixels)

• 威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2 底板

• 选配10.1” MIPI LCD触控屏幕

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威盛同时为客户提供一系列的硬件及软件客制化服务,可加快系统商用,并大幅地减少开发成本。更提供完整的开发工具包服务。

威盛SOM-9X20 SOM模块

威盛SOM-9X20是一款高度集成的系统模块,搭载Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平台。尺寸仅8.2cm x 4.5cm,模块拥有64GB eMMC闪存及4GB LPDDR4 SDRAM板载内存,通过MXM 3.0 314-pin连接器提供丰富的I/O接口及显示接口选择,包括1个USB 3.0接口、1个USB 2.0接口、1个HDMI 2.0接口、1个SDIO接口、1个PCIe接口、 1个MIPI CSI接口、1个MIPI DSI接口,多功能针脚支持UART、12C、SPI及GPIO接口。

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